Automatizacion electrica de las instalaciones

Cómo “limar” la CPU para una mejor refrigeración islabit//como-limar-la-cpu-para-una-mejor-ref...  por robertos el -- : UTC  (C&P)El sitio web Metku ha publicado un interesante tutorial que explica muy bien cómo “pulir” la CPU para conseguir una mejor refrigeración. El IHS (Integrated Heat Spreader) es una capa de cobre situada en la superficie de arriba de la CPU donde el fabricante imprime el modelo y la fecha de la CPU. Esta capa perjudica a la transmisión de calor entre la CPU y el disipador del refrigerador, por lo que “puliendo” la superficie se podría conseguir una mejor refrigeración (reducción entre -ºC, dependiendo del modelo del procesador). etiquetas: ihs, cpu, mejorar refrigeracion, cpu lijar, cpu pulir negativos: usuarios: anónimos: * compartir:twitterfacebooktuenti comentarios tecnología, hardware karma:  Comentarios destacados:  

Me gustan esos freaks que creen que pueden mejorar todo lo que se ponga delante...   foto.rambler public/devirto//tunning_car/tunning_car-webboon tuning/risa/tunning     » ver comentario    se gana que el disipador tenga mas superficie de contancto con el procesador y refrigera mejor.  Messi Messi  y eso no se gana con la pasta térmica que es lo que toca el procesador y el disipador?  (vamos, pregunto, que no soy experto ni nada) me ha encantado ese tuning, jajaja  PatrokIo PatrokIo  La pasta térmica es mejor qeu el aire, pero el metal contra metal es mejor que la pasta térmica. Por eso se dice qeu ha de ser una capa lo más fina posible de pasta térmica.   ¿ grados? Mucho me parece, pero bueno, tampoco he hecho las pruebas. 

Cuanto más lisa es la superficie, más contacto directo tiene con el disipador, por lo que la transmisión de calor de la CPU al disipador es mayor y su fefrigeración es más eficiente.   Claro está que la pasta térmica está para ello, también hay distintos tipos de pasta térmica que mejorar el paso del calor, y en este caso es lo mismo.